景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
相关文章：
相关推荐：
- 富乐德收盘涨1.04%，主力资金净流出3.38亿元
- meme币官方app检测出恶意 meme币最新版下载链接有没有
- 文化传媒行业31日主力净流出7.08亿元，万润科技、旗天科技居前
- 微光股份(002801.SZ)：公司开发的伺服电机、空心杯电机、无框力矩电机可应用于人形机器人
- 涨停揭秘 | 福光股份首板涨停，封板资金453.87万元
- 港股异动 | 美高梅中国(02282)跌超3% 第三季经调整EBITDA环比跌19% 利润率增长或受限
- 奥佳转债发生1笔大宗交易，溢价率为2.00%
- 安彩高科接待5家机构调研，包括申万宏源、君茂资本、兴业基金等
- 什么是担保余值？
- 小鹏汽车盘前涨近2% P7+上市定档11月7日